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苹果收购晶圆厂将会对类比IC市场有哪些影

2019/08/15 来源:芜湖信息港

导读

外界没有人知道,究竟苹果(Apple)要把从Maxim买来的7万平方英尺类比晶圆厂用来做什么 而向来擅长让半导体供应商们为该公司开发新元件─

  外界没有人知道,究竟苹果(Apple)要把从Maxim买来的7万平方英尺类比晶圆厂用来做什么 而向来擅长让半导体供应商们为该公司开发新元件──事实上还有能力把那些半导体厂商整个吞下的苹果,有可能在未来几年对类比IC市场带来深远影响;因此非常值得去思考苹果目前在类比领域做了什么,那些方面的进展可能对该公司有帮助,以及那些进展有多少与制造相关。

  我们知道在那座位于美国矽谷圣荷西North First Street上的晶圆厂,里面的设备来自于包括应用材料(Applied Materials)、日立(Hitachi)、Novellus与ASML;该座晶圆厂每月产能可达7,000片8寸晶圆,制程节点从0.6微米到90奈米。值得注意的是,类比晶片制程的 甜蜜点 ,目前仍在0. 5微米至0.18微米之间。

  此外我们也知道,苹果一年为iPhone与iPad采购的类比元件数量,金额估计约20~25亿美元;那些元件的大宗包括客制化电源管理IC、客制化程度较低的音讯编码元件,以及各种感测器,包括运动感测器与触控萤幕感测元件。如果我们要赌苹果会在新购入晶圆厂生产这三种元件之中的哪一种,电源管理晶片似乎中奖的可能性;因为无论如何巧妙打造,类比元件都能演变为多供应来源的成熟商品,但要微缩电源管理IC的功能仍是一大挑战。

  举例来说,英特尔(Intel)尝试在Haswell系列处理器上整合电源管理功能,其目标是把PC主机板上的电源与散热区域缩小,以催生更新一代的迷你PC主机;但是动辄使用数十安培电力的机器并不容易微缩,英特尔甚至又回去使用更传统的核心电压稳压器(Vcore regulator)。

  在行动装置的情况下,电源管理IC是针对每款或平板装置客制化的,而且根据功能性,可能会非常复杂;在一颗晶片上多有26或28个不同的元件,包括2~ 个 00 mA开关模式稳压器,22或24个低压差线性稳压器(LDO),还有锂离子电池充电监测控制器,以及数个LED背光驱动器。苹果是采用Dialog Semiconductor 做为上述元件的供应商。

  要做到那样的整合度,需要大量的辛苦工作而非任何特殊技术;你需要让LDO与其他电压控制器顺序开启/关闭装置(或者以时脉排序),以回应来自于应用处理器与基频处理器的指令。以BiCMOS或BCD制程将功率电晶体植入CMOS基板的方法是目前广为人知的,甚至对那些需要抛弃记忆体制造、转向服务类比客户的亚洲晶圆厂来说。

  功率电晶体植入能缓冲来自于以0.18~0.1 微米制程生产的CMOS控制逻辑的电源(电池或AC转接器);我们可以打赌,苹果从Maxim收购的晶圆厂应该也包含了电晶体植入机制。

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